我们处于电子创新的核心。世界上几乎每个芯片都使用我们的产品或服务。我们是半导体行业集成材料解决方案的领先供应商。数据、5G、人工智能、物联网和扩展现实的爆炸式增长导致了对更小、更节能的产品的需求。材料现在比以往任何时候都更加重要,并且是不断升级的创新的核心。通过半导体ERP 系统专业知识和数据驱动的见解,释放客户在新型微芯片架构和下一代电子产品方面的潜力。
什么是半导体erp系统
半导体ERP 系统为传统ERP 库存系统提供了经济实惠、灵活的替代方案。它为所有问题领域和广泛的半导体会计、销售、生产、供应链和制造执行功能提供了复杂的、基于网络的解决方案。半导体erp系统还可以与您的制造分包商集成,这可以通过低代码开发技术快速实现。
半导体erp系统的比传统erp系统好在哪?
传统的ERP 库存系统对于全球数千家制造公司来说是无价的。但半导体制造商呢?
这并不是说传统的ERP 库存系统不起作用。它们只是不适合无晶圆厂半导体生产的核心工艺。多年来,无晶圆厂公司一直在努力让这些遗留系统满足他们的需求,但这很像试图强迫你的左脚穿上右鞋。你也许可以把它塞进去,但它不会很舒服或不实用。一旦鞋子穿错了脚,你就无法直走。
家谱跟踪管理
传统ERP 库存功能根本不提供谱系跟踪。无晶圆厂运营通常需要跟踪整个流程历史记录,绘制产品经历的每个步骤,包括返工。对于每个生产步骤,您需要了解已完成的流程、使用的供应商、采购和生产信息—— 以及收集的所有关键属性。一旦将此谱系附加到产品上,无晶圆厂运营通常需要对从生产过程到客户再返回(返回)的谱系进行完整的前向和后向跟踪。半导体erp 系统跟踪并维护每个供应商和生产步骤的完整、可审核的流程历史记录,包括每个步骤的详细产品和生产信息。每个部分都有与之相关的完整家谱。
跟踪批次识别
通过批号或日期代码识别特定产品是另一个挑战。大多数传统ERP 系统仅提供批次跟踪或序列化,只有一个跟踪编号与零件相关联。无晶圆厂公司用几个关键的跟踪属性来标记其产品,通常是晶圆厂批号和日期代码。批量拆分和批量合并增加了更多复杂性,这使得准确收集产品的单独跟踪属性变得更加重要。半导体ERP 系统在生产过程的每一步跟踪晶圆批次、供应商批次和内部批次。事实上,我们的客户可以维护和跟踪完整的批次历史记录,以及产品标识和工艺谱系,以实现向前和向后的可追溯性。还完全支持批量拆分和合并。
产品属性管理
无晶圆厂公司需要在生产过程中跟踪详细的产品属性。示例包括:使用的测试程序、测试板、掩模组、内部批号和装配批号。这远远超出了更传统的制造系统的能力。半导体erp 系统可以跟踪无限数量的生产属性并用于详细分析。
成本历史纪录
传统ERP 库存系统不提供维护流程成本历史记录的解决方案,并且无法支持半导体产品成本核算和库存挣值要求。由于成本计算的复杂性和与任何其他类型产品不同的独特要求,无晶圆厂运营通常需要按生产工艺步骤维护完整的成本历史记录。他们还需要了解标准和实际成本、产量和详细的成本差异,所有这些都按生产流程步骤进行。半导体erp系统支持标准成本可变支持。每个生产步骤的成本可包括输入材料、消耗材料、间接费用和供应商成本。每项成本都经过差异分析和成本历史记录的正确核算。
回收处理
传统ERP 系统不允许回收,这使得以前丢弃的材料可以重新带回系统。无晶圆厂运营通常需要一个系统来弥补之前的良率损失或股息。他们需要能够带回以前丢弃的材料,包括完整的产品谱系,并允许它们以适当的成本放回库存。半导体erp 系统允许返工、重新筛选和重新测试。它支持测试分析和生产增强、回收和授予流程以及生产流程的重新测试和重新筛选,捕获详细的废料和产量信息,并隔离材料和差异。
位置跟踪管理
传统ERP 库存系统不进行位置跟踪。无晶圆厂运营通常需要供应商进行位置跟踪。理想情况下,他们还应该能够跟踪每个供应商的无限位置。例如,如果您的晶圆厂、测试室和封装设施有多个位置,您应该能够跟踪每个位置的材料。半导体ERP 系统跟踪制造过程中每个步骤的晶圆批次、内部批次和供应商批次。可以跟踪无限的生产属性并用于详细分析。
运营集成管理
传统的ERP 库存系统并非旨在与运营管理集成。对于无晶圆厂公司来说,ERP 库存与WIP 跟踪和WIP 成本核算的集成是有效业务系统的最低要求。半导体erp 系统为半导体运营提供完整的WIP 和库存管理支持,包括产量和周期时间历史记录、合并的WIP 状态、完整的正向和反向产品谱系、完整的批次和产品属性跟踪,所有这些都与调度、客户服务和ERP 完全集成。
选择合适的半导体erp系统
无论您是工程师还是项目经理,您都有承担责任的潜力。您将尽快按时推出产品,同时找出如何最大限度地降低成本、最大限度地提高质量并保护您的产品。似乎这还不够,您还知道,尽管您付出了一切努力,您的半导体供应商仍然可以决定您产品的成功或失败。 Whitecode Semiconductor erp 系统我们为您提供一站式服务,消除半导体制造过程中的麻烦。通过这种方式,您可以专注于将创新、成功和高质量的产品推向市场的本质。借助我们的端到端内部服务,您可以简化供应商沟通,最大限度地降低封装和测试成本,并获得更高的投资回报。
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